PS5拆解细节曝光 使用了液态金属散热
2020-11-13 14:09:46
来源：未知
而近日，索尼官方趁热打铁，在官方频道上分享了一部PS5主机拆解全记录视频，除了介绍游戏主机的外观、各种接口之外，机械设计部门负责人凤康宏（Yasuhiro Ootori）还直接对PS5进行了拆解，玩家们终于可以看到PS5主机的肚子里到底有什么料了！
一开始，凤康宏为我们介绍了主机上所配备的接口。机身正面配有一个高速 USB-A 与 USB-C 的插孔，而机背则有两个 USB-A以及网络接口、HDMI 与电源线插孔等等。
视频中，我们可以看到PS5主机是直立式摆放，然后官方也演示了卧躺式的摆放方式。如果大家想要横向摆放PS5的话，只须用起子拆卸下底座中央的螺丝，就能将圆形底座取下。然后将螺丝孔盖片放回机身后，将圆形底座旋转，并把卡扣固定住，就能将 PS5 主机依照需求横向放置。
我们把主机拆开后，可以看到散热用的超大风扇，然后是 UHD BD 光驱，再往里则是非常重要的主机主板了。在主板上配置了 X86 的 64 位元八核心 AMD Ryzon Zen 2 处理器（最高3.5GHz）与 AMD Radeon RNDA GPU（最高 2.23GHz）。另外还有八个共计 16GB 的 GDDR6 内存，最大频宽可达到每秒 448GB，以及可高速读取写入的 825GB SSD 和定制化 SSD 控制器，读取速度最高可达每秒 5.5GB。
PS5 上的 SoC 以超高频率运行，由于硅晶片的热密度很高，所以必须大幅提升 SoC 与散热导体之间的性能，因此在处理器背面，我们发现了液态金属。八月份的时候，博士和大家分享过文章《游戏主机PS5将采用液态金属辅助散热？索尼相关新技术专利曝光》，介绍了根据专利文件描述，液态金属将取代位于半导体芯片和系统散热器之间的润滑脂，它可以降低主机这两个部分之间的热阻，从而提高芯片的冷却性能。看来这一专利真的应用在PS5上了。
在这次的拆解中博士看到了几个值得大家注意的地方：首先，白色的背盖与底盖可以在无工具的情况下拆卸；其次 PS5 有预留一个 PCIE 4.0 的 M.2 界面让玩家们扩充硬盘空间；最后， PS5 设置了两个集尘器，玩家们可以拆开白色外壳后自己可以用吸尘器进行清理。
这意味着玩家们可以为自己的PS5定制背盖与底盖，或者官方会推出限定主题的外壳；之前提到：PS5在安装完系统后留给玩家的存储空间只有600多GB，所以大家可能要准备好一些备用的高速硬盘进行扩充；玩家们可以轻松地为主机除尘。PS5的内部构造和你想象中一样吗？
